MSD濕度敏感等級(jí)
MSD濕度敏感等級(jí)
一、MSD濕度敏感等級(jí)
敏感等級(jí) 有效開(kāi)封時(shí)間 條件
1 不限 ≤30℃/85% RH
2 1年 ≤30℃/60% RH
2a 4周 ≤30℃/60% RH
3 168小時(shí) ≤30℃/60% RH
4 72小時(shí) ≤30℃/60% RH
5 48小時(shí) ≤30℃/60% RH
5a 24小時(shí) ≤30℃/60% RH
6 標(biāo)簽上所注時(shí)間 ≤30℃/60% RH
不論哪個(gè)等級(jí)的器件（Level 6 除外），其保存期不能少于12 個(gè)月，外部存儲(chǔ)環(huán)境為＜40℃/90%RH。Level 6 的MSD，在使用前必須干燥。干燥以后要在包裝袋上注明的時(shí)間要求內(nèi)回流焊接。
二、MSD 的檢測(cè)與儲(chǔ)存
來(lái)料檢測(cè)時(shí)，要查看防潮包裝上面的密封日期，以及標(biāo)識(shí)中各種信息。確認(rèn)防潮包裝有沒(méi)有空洞、劃破、刺孔、或者其他問(wèn)題。如果發(fā)現(xiàn)有開(kāi)封現(xiàn)象，而且HIC 最大濕度點(diǎn)變紅，及時(shí)通知廠商。對(duì)于包裝完好的包裝貼上黃色I(xiàn)QC PASS標(biāo)簽，以標(biāo)識(shí)屬于濕度敏感器件。
MSD 必須安全存儲(chǔ)。也就是說(shuō)一直保證其存儲(chǔ)在濕度控制嚴(yán)格的環(huán)境中。各級(jí)MSD 存儲(chǔ)環(huán)境如下：
1、在完整無(wú)損的防潮包裝 內(nèi)干燥存儲(chǔ)的器件，其保存期至少為12個(gè)月，具體見(jiàn)包裝袋上的標(biāo)識(shí)；
開(kāi)封過(guò)的MSD器件超過(guò)4小時(shí)不生產(chǎn)時(shí)必須放置在防潮柜中存儲(chǔ)。防潮柜中環(huán)境應(yīng)保持在25±5℃，≤10%RH的條件下。如果存儲(chǔ)時(shí)間超過(guò)有效開(kāi)封時(shí)間，必須按表三要求重新烘烤。
三、MSD 的使用
防潮包裝打開(kāi)以后，操作工首先要檢查濕度指示卡的狀態(tài)。如有必要，進(jìn)行相應(yīng)的烘烤處理，再進(jìn)行重新包裝。
防潮包裝打開(kāi)以后，對(duì)于Tray 盤(pán)料，要把濕度敏感警示標(biāo)志貼在料盤(pán)上。同時(shí)在料盤(pán)上貼上標(biāo)簽，并在標(biāo)簽上注明拆封時(shí)間，以便對(duì)其有效開(kāi)封時(shí)間進(jìn)行跟蹤控制
防潮包裝打開(kāi)以后，所有的器件必須在規(guī)定的有效開(kāi)封內(nèi)進(jìn)行回流焊接。如果有效開(kāi)封或者周?chē)h(huán)境超出規(guī)定，則進(jìn)行烘干處理。對(duì)MSD 進(jìn)行烘干處理后，去掉以前的標(biāo)簽上,重新貼上打印標(biāo)簽,對(duì) MSD重新進(jìn)行跟蹤。
四、烘烤方法
烘烤注意事項(xiàng)：
1.在高溫料盤(pán)（如高溫Tray 盤(pán)）里面的器件都可以在125℃溫度下進(jìn)行烘烤，除
非廠商特殊注明了溫度。Tray 盤(pán)上面一般注有最高烘烤溫度。
2.（如低溫Tray 盤(pán)、管筒、卷帶）內(nèi)的器件其烘烤溫度不能高于40℃，否
則料盤(pán)會(huì)受到高溫?fù)p壞。
3.在125℃高溫烘烤以前要把紙/塑料袋/盒拿掉。
4.烘烤時(shí)注意ESD（靜電敏感）保護(hù)，尤其烘烤以后，環(huán)境特別干燥，最容易產(chǎn)生靜電。
5.烘烤時(shí)務(wù)必控制好溫度和時(shí)間。如果溫度過(guò)高，或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，很容易使器件氧化，或
著在器件內(nèi)部接連處產(chǎn)生金屬間化合物，從而影響器件的焊接性。
6.烘烤期間，注意不能導(dǎo)致料盤(pán)釋放出不明氣體，否則會(huì)影響器件的焊接性。
7.烘烤期間一定要作好烘烤記錄，以便控制好烘烤時(shí)間。
敏感等級(jí) 有效開(kāi)封時(shí)間 條件
1 不限 ≤30℃/85% RH
2 1年 ≤30℃/60% RH
2a 4周 ≤30℃/60% RH
3 168小時(shí) ≤30℃/60% RH
4 72小時(shí) ≤30℃/60% RH
5 48小時(shí) ≤30℃/60% RH
5a 24小時(shí) ≤30℃/60% RH
6 標(biāo)簽上所注時(shí)間 ≤30℃/60% RH
不論哪個(gè)等級(jí)的器件（Level 6 除外），其保存期不能少于12 個(gè)月，外部存儲(chǔ)環(huán)境為＜40℃/90%RH。Level 6 的MSD，在使用前必須干燥。干燥以后要在包裝袋上注明的時(shí)間要求內(nèi)回流焊接。
二、MSD 的檢測(cè)與儲(chǔ)存
來(lái)料檢測(cè)時(shí)，要查看防潮包裝上面的密封日期，以及標(biāo)識(shí)中各種信息。確認(rèn)防潮包裝有沒(méi)有空洞、劃破、刺孔、或者其他問(wèn)題。如果發(fā)現(xiàn)有開(kāi)封現(xiàn)象，而且HIC 最大濕度點(diǎn)變紅，及時(shí)通知廠商。對(duì)于包裝完好的包裝貼上黃色I(xiàn)QC PASS標(biāo)簽，以標(biāo)識(shí)屬于濕度敏感器件。
MSD 必須安全存儲(chǔ)。也就是說(shuō)一直保證其存儲(chǔ)在濕度控制嚴(yán)格的環(huán)境中。各級(jí)MSD 存儲(chǔ)環(huán)境如下：
1、在完整無(wú)損的防潮包裝 內(nèi)干燥存儲(chǔ)的器件，其保存期至少為12個(gè)月，具體見(jiàn)包裝袋上的標(biāo)識(shí)；
開(kāi)封過(guò)的MSD器件超過(guò)4小時(shí)不生產(chǎn)時(shí)必須放置在防潮柜中存儲(chǔ)。防潮柜中環(huán)境應(yīng)保持在25±5℃，≤10%RH的條件下。如果存儲(chǔ)時(shí)間超過(guò)有效開(kāi)封時(shí)間，必須按表三要求重新烘烤。
三、MSD 的使用
防潮包裝打開(kāi)以后，操作工首先要檢查濕度指示卡的狀態(tài)。如有必要，進(jìn)行相應(yīng)的烘烤處理，再進(jìn)行重新包裝。
防潮包裝打開(kāi)以后，對(duì)于Tray 盤(pán)料，要把濕度敏感警示標(biāo)志貼在料盤(pán)上。同時(shí)在料盤(pán)上貼上標(biāo)簽，并在標(biāo)簽上注明拆封時(shí)間，以便對(duì)其有效開(kāi)封時(shí)間進(jìn)行跟蹤控制
防潮包裝打開(kāi)以后，所有的器件必須在規(guī)定的有效開(kāi)封內(nèi)進(jìn)行回流焊接。如果有效開(kāi)封或者周?chē)h(huán)境超出規(guī)定，則進(jìn)行烘干處理。對(duì)MSD 進(jìn)行烘干處理后，去掉以前的標(biāo)簽上,重新貼上打印標(biāo)簽,對(duì) MSD重新進(jìn)行跟蹤。
四、烘烤方法
烘烤注意事項(xiàng)：
1.在高溫料盤(pán)（如高溫Tray 盤(pán)）里面的器件都可以在125℃溫度下進(jìn)行烘烤，除
非廠商特殊注明了溫度。Tray 盤(pán)上面一般注有最高烘烤溫度。
2.（如低溫Tray 盤(pán)、管筒、卷帶）內(nèi)的器件其烘烤溫度不能高于40℃，否
則料盤(pán)會(huì)受到高溫?fù)p壞。
3.在125℃高溫烘烤以前要把紙/塑料袋/盒拿掉。
4.烘烤時(shí)注意ESD（靜電敏感）保護(hù)，尤其烘烤以后，環(huán)境特別干燥，最容易產(chǎn)生靜電。
5.烘烤時(shí)務(wù)必控制好溫度和時(shí)間。如果溫度過(guò)高，或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，很容易使器件氧化，或
著在器件內(nèi)部接連處產(chǎn)生金屬間化合物，從而影響器件的焊接性。
6.烘烤期間，注意不能導(dǎo)致料盤(pán)釋放出不明氣體，否則會(huì)影響器件的焊接性。
7.烘烤期間一定要作好烘烤記錄，以便控制好烘烤時(shí)間。
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除濕機(jī)實(shí)樣圖片 | ||||||
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檔案除濕機(jī) |
DH-890C |
DH-8120C |
DH-8138C |
DH-8168C |
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